联发科新10核处理器曝光：采用20nm工艺

联发科新10核处理器曝光（图片来自cnbeta）

　　根据测试信息，这颗处理器拥有两颗2.59GHz A72和八颗1.55GHz A53核心，而且是14nm工艺制造，有趣的是这次联发科并没有找到台积电作为代工厂而是选择了三星，它就是Heilo X27。

　　不过之后内部人士爆料表示，这颗处理器实际上并不是14nm工艺的产品，其实际工艺是20nm。当然现在还不知道具体的信息，毕竟产品并未对外公布，具体的性能和实用性还要等到手机推出之后在做结论。不过从配置上看，这台手机应该不会是期间级别产品，但一定会面向中高端市场。

　　除了这款处理器，联发科还将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。

　　根据之前曝光的情况来看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。