什么叫做屏蔽罩

　　此部件主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

　　屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。

　　固定式：用SMT直接焊到PCB板上。

　　可拆式：用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。

　　屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver)，t=0.2，0.3mm;屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm，镀锡钢带(马口铁皮)等。

　　用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，这主要是因为洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

　　问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。

　　问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。

　　手机屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

　　屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。

　　手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.05mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果