通吃iPhone 7芯片 台积电大赢家

　　苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖，销售力道直逼两年前推出的iPhone 6。虽然此次苹果针对不同市场推出不同型号机种，并分别采用英特尔及高通的数据机基频芯片平台方案，但不论哪一种，都是由台积电代工生产，再加上iPhone 7/7 Plus搭载的A10 Fusion应用处理器也由台积电独家代工，台积电俨然成为最大赢家。

　　台积电受惠于iPhone 7/7 Plus搭载芯片出货放量，8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高。法人表示，台积电第三季营收可望达到业绩展望高标，第四季虽有季节性库存调整，但以iPhone销售情况优于预期，第四季营运不看淡，营收季减率可望低于10％。

　　台积电ADR上周五小跌0.27美元、28.91美元作收，但台股连假期间（美国14日至16日）合计仍涨0.43美元、涨幅约1.5％，与台积电14日台股收盘价173.5元价差扩大，可望推升台积电今日股价上涨。

　　iPhone 7/7 Plus虽然基频芯片平台分别由英特尔及高通提供，但两家业者平台中的数据机基频芯片、多频段及射频收发器、电源管理IC等，均由台积电代工生产，加上核心A10 Fusion处理器也是由台积电操刀，搭载的戴乐格（Dialog）电源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、凌云逻辑（Cirrus Logic）音讯IC等也是台积电接单生产。整体来看，台积电将成iPhone热卖下的最大赢家。

　　苹果新机搭载的A10 Fusion应用处理器，是采用台积电16纳米加强版鳍式场效电晶体（16FF+）制程，及最先进的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP），所以芯片能比上代A9更薄。