手机天线评估调试注意事项

　　1. 手机主板的长宽尺寸是多少?

　　2. 手机天线采用什么形式?

　　3. 手机天线可用面积多少?天线高度多少?

　　4. 手机天线做在主板的上端还是下端(手机正放)?

　　5. 手机天线周围的环境如何?周围是否有 speaker (扬声器)、 camera (相机)等?与天线距离如何?

　　6. 手机天线弹片，电子器件离开天线 X 方向 10(低限 8)，天线尽量靠壳体侧壁， 天线倾斜不得超过 5 度，PCB天线触点背面不允许有金属。 .硬件建议最好不要采用天线与SIM 卡座的距离要大于 30MM 电工天线，周围 3mm 以内不允许布件， 6mm以内不允许布超过 2mm 高的器件，天线正对的 PCB板背面平面方向周围 3mm以内不允许有任何金属件。

　　7. 机壳环境如何?前框是否金属?电池后盖是否金属?天线附件是否有金属物体，如装饰件等?

　　8. 金属接地是否做好了?金属框架接地的位置是否进行过筛选?是否是最佳接地点?

　　9. 是否按照排除法，找到了干扰源?

　　10.弹片压缩后 ,接触点与天线金属纸是否在中心 ?长边偏移:1.0MM; 短边偏移:0.3MM
 

　　在手机天线弹片的调试过程中 ,总结出了以下几个建议：

　　1. 点测，看传导功率和传导灵敏度是否正常。 在馈点上焊一根较长的焊锡丝， 拉出机壳。换句话说，相当于引一根外置天线，这样不受机壳内部环境的影响。然后在 2D 测试的时候，不停地一点一点剪短焊锡丝，不停地在综测仪上查看相应的2D 动态测试结果。如果数据可以做的很好，说明传导是完全正常的，天线性能是受环境影响而变差的。 如果不能，说明传导做的不好， 天线弹片本身性能就做不上来。

　　2. 天线弹片的技术指标是什么?人头手 ?3D 的 TRP&TIS;2D 的 TX power&Sensitivity;

　　3. 天线弹片压缩后 ,接触点与天线金属纸是否在中心 ?长边偏移:1.0MM; 短边偏移:0.3MM. 不得

　　4. 手机前框是金属， 需要去找接地点， 而且这个接地点是要选择， 不同的接地点对于性能的影响是很大的。

　　5. 电池后盖也要考虑是否要接地(这个不是一定的，要通过实验确定)，选择接地点，找出最佳位置。

　　6. Switch 离馈点远，需要用到很长的微带线，很有可能引入干扰问题。

　　7. 对于金属外壳，一定要多去尝试接地点的位置，这一点非常重要。

　　8. 拿到手机，初步看下手机长度(理想状态是四分之一波长)，厚度( PIFA的高度应不小于 6.5mm ，实际项目中有些会小到 4-5mm ，此时我们可以把天线面积尽可能做大，但效果不一定很好)。

　　9. 观察外壳，查看手机外部环境， 看看是喷漆，电镀还是金属，以及金属性物件(影响天线性能的物件)在机壳上占有比例有多大，都出现在什么位置上。

　　10. 打开手机，仔细观察手机内部环境， 重点查看天线附近环境， 一般出现在附近的器件有 SPEAKING，CAMENA ，RECEIVE，麦克，振动器，还有就是注意主板地对天线的距离，高度。

　　11. 确认天线的形式 :a:(FPC，FPC+支架); b,lds;

　　12. 对天线进行初步调试( VSWR)。(一般先采用 0ohm 匹配，也有些是不能变动匹配即采用原匹配进行调试) 对天线走法以及匹配进行重点调整。 天线的走法上，常规 G型(倒 G 型)，双高

　　13. 初步调试达到一定的效果后进行整机测试， (一切以整机调试为准) 目前调试中一般尽可能做到功率平整， 即最高功率出现在中间位置， 有时为了灵敏度的考虑，会有意识的把功率做的较为偏高。如果 VSWR 测试较好，整机测试调整半天时间后还是较难出来效果， 就应该考虑先确定是哪里影响了天线性能。 把一些部件逐步的安装，拆卸，一个一个的确认，直到找到影响最大的一个或是几个。再来考虑怎么处理; 1，接地(主要是前壳上的一些金属或电镀器件); 2，把环(一般指前壳较大的金属性圈)剪断; 3，天线形式再调整，尽可能的远离最大影响器件(如天线设置在尾部，电池对天线影响很大的话，考虑尽可能远离电池);

　　14. 通过几次打样确认后，开模。开模前一定要确认拿到手上测试的是不是最终整机，如果不是一定需要再复测。

　　15. 无源驻波好，动态测试差，是否进行过天线增益效率的测试?